本周IPO审核共13家企业，其中：创业板8家，深交所主板2家，科创板3家。
本周审核的企业中，中信拥有3家待审核的企业，成为拥有最多待审核企业的券商；金杜、中伦各拥有3家待审核的企业，成为拥有最多待审核企业的会所；锦天城拥有2家待审核的企业，成为拥有最多待审核企业的律所；广东拥有4家待审核的企业，成为拥有最多待审核企业的省份；13家待审核企业共拟募集资金97.88亿元。
本周看点：成立超30年，IVD的“黄埔军校”要IPO了！本周四上会的英科新创成立于1989年，专业从事体外诊断试剂的研发、生产和营销，是国内历史最悠久的IVD企业之一。公司于20世纪90年代便推出了大量产品，在免疫诊断领域拥有较为深厚的技术积淀。经过30多年的积累和沉淀，目前形成了POCT即时诊断、酶联免疫诊断、化学发光免疫诊断、生化诊断及荧光核酸检测等核心技术平台。因为英科新创是最早一批的IVD生产企业，是IVD少有的金字品牌，号称IVD的“黄埔军校”。
企业基本情况
1、安徽安芯电子科技股份有限公司 公司主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是发行人的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
2、北京通美晶体技术股份有限公司
公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED 及 Micro LED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN 材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED 等产业有广泛的应用。
公司本次发行前的总股本为88,542.6756万股，本次公开发行股票数量不超过9,839.00万股，全部为公司公开发行新股。本次发行完成后公司总股本为不超过98,381.6756万股，本次发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于10.00%。
3、广州新莱福新材料股份有限公司
发行人自 1998 年成立以来，始终秉持“专注功能材料，智造美好生活”的理念，致力于吸附功能材料、电子陶瓷材料、其他功能材料等领域中相关产品的研发、生产及销售，二十多年来积累了多项核心技术，自主设计并建设了多个自动化生产平台，累计获得授权的发明及实用新型专利七十余项（其中尚处于有效期的专利 69 件），成为相关领域全球领先的功能材料制造商之一。
公司发行前总股本78,692,167股，本次拟申请发行人民币普通股不超过26,230,723 股。
4、浙江同星科技股份有限公司
公司的主营业务为制冷设备相关产品的研发、生产和销售，主要产品包括换热器、制冷系统管组件、汽车空调管路和制冷单元模块。在二十余年的发展历程中，公司伴随着国内制冷行业的发展而不断进行产品创新和技术积累，逐步发展成为一家具有一定产品和技术优势的制冷设备相关产品企业。
本次发行前公司总股本为6,000万股，本次公开发行股份数量为不超过2,000万股，占公司发行后股份总数的25.00%。
5、万香科技股份有限公司
发行人自成立以来专注于香料的研发、生产和销售，产品主要包括二氢茉莉酮酸甲酯、龙涎酮、左旋香芹酮、乙基麦芽酚、薄荷油系列等产品，该等产品主要作为配制香精的原料或直接作为食品添加剂，广泛应用于香精香料、日化、食品饮料等行业，公司产品具有广泛的下游应用领域和发展空间。
本次发行前公司总股本为19,796.04万股，本次拟公开发行股票不超过6,599万股。
6、太仓展新胶粘材料股份有限公司
公司是一家致力于研发、生产、销售LCD触控显示、AMOLED柔性显示、半导体制造等行业用胶膜材料的高新技术企业。
公司本次发行前总股本8,700.00万股，本次拟公开发行股票合计2,900.00万股，占发行后总股本的25%。
7、英科新创（厦门）科技股份有限公司
公司成立于1989年，是一家专业从事体外诊断产品的研发、生产和销售的高新技术企业。
公司本次发行前总股本为156,071,992股，本次发行的股票数量不超过52,023,998股，且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%，公司现有股东不转让老股。
8、陕西源杰半导体科技股份有限公司
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。
公司本次发行前总股本为4,500万股，本次拟公开发行的股票数量为不超过 1,500 万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
9、深圳市好上好信息科技股份有限公司
公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。
本次发行前公司总股本为7,200万股，本次拟公开发行不超过2,400万股，公开发行股份占发行后总股本的比例为25%，本次发行原股东不公开发售股份，本次发行完成后公司总股本不超过9,600万股。
10、箭牌家居集团股份有限公司
公司是一家集研发、生产、销售与服务于一体的大型现代化制造企业，生产产品品类范围覆盖卫生陶瓷、龙头五金、浴室家具、瓷砖、浴缸浴房、定制橱衣柜等全系列家居产品，致力于为消费者提供一站式智慧家居解决方案，目标是成为国际一流的智慧家居品牌。
本次发行前，公司总股本数为86,900.3283万股。本次发行上市预计向公众发行不超过9,899.6717万股，发行完成后，公司总股本数不超过96,800.0000万股。
11、广东绿通新能源电动车科技股份有限公司
公司从事场地电动车的研发、生产和销售。经过多年的发展，公司在场地电动车行业建立了较高的品牌知名度及市场地位。
本次发行前公司的总股本为5,244.3799万股，公司本次拟公开发行股票数量不超过1,749.00万股，全部为公开发行新股，不安排公司股东公开发售股份，发行新股数量不低于本次发行后总股本的25%。
12、上海威士顿信息技术股份有限公司
公司是一家重点面向制造领域和金融领域，致力于提升客户生产、经营过程数字化、网络化、智能化水平的软件开发和信息化服务企业。基于对客户业务及其所处产业链的深刻理解，和多年来企业信息化实施服务的业务积累，公司形成了多样化的自主产品及解决方案。
本次发行前，公司总股本为6,600.00万股，本次公开发行新股总数为不超过2,200.00 万股，占发行后总股本的比例25.00%，发行后公司总股本为 8,800.00万股（假定公司发行新股2,200万股）。
13、恒勃控股股份有限公司
公司多年来主要从事内燃机进气系统及配件的研发、生产和销售，主要产品包括汽车进气系统及配件、摩托车进气系统及配件和通用机械进气系统及配件。
本次发行前公司总股数为7,750.00万股，本次拟发行股数不超过 2,588.00万股，发行后总股数为10,338万股，本次拟发行股份占发行后总股份比例为25%。
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