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射频前端定义及市场现状
无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。
射频前端作为移动通信的核心组件，相当于人的“感官系统”，主要包含滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、射频开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四类器件组成。滤波器和功率放大器是射频前端的两大核心元件，价值量占比较高，分别占射频前端总市场 47%、32%，而射频开关和低噪声放大器分别占 13%、8%。
射频前端的主要应用市场来自手机、基站以及WiFi等。民用射频前端下游主要为移动终端（手机为主）、通信基站，其中手机是主要的下游市场。射频前端对手机无线通信性能至关重要。射频前端决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。除通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（WiFi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）对射频前端芯片也有较强的需求。
根据Yole的预测，2020年手机射频前端市场规模约185亿美元，2020年通信基站射频前端市场约为27亿美元。随着4G/5G在手机中渗透率的提升，2020-2025年手机射频前端市场规模不断增长至258亿美元。而通信基站的射频前端市场规模主要和运营商的资本开支有关，2020年基站射频前端市场规模约为27亿美元，预计在本轮5G基建周期中，基站射频前端市场将在2023年达到42亿美元市场规模顶峰，之后逐渐回落至2025年的36亿美元。
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射频前端行业驱动因素
中国射频前端产业的崛起，一方面是依靠中国这个庞大的制造与消费市场，另一方面，也和国产替代的大背景不无联系，所以才会看到在过去三年，不管全球射频前端景气度低迷或高涨，中国射频产业始终在高速增长。
射频前端市场主要是基站和智能手机，2020年是5G商用元年，5G相关射频前端器件需求从2019年开始爆发并在2020年持续增长。5G对于设备性能有更高的要求，因此射频器件的成本与所需数量双提升。
我国是全球最大的手机生产基地，国产品牌手机销售量占全球的50%以上。相比之下，手机中所有核心器件（包括基带）国产化率都较高，唯有射频前端市场，国内企业占有率不超过10%。当前高端机型（3000元及以上）模组方案（PAMid）出于可靠性要求考虑，大多均采用高通、Sky、村田等国外厂商的方案；中低端（1000~2500元）产品已开启大规模国产化替换，唯捷创芯、飞骧科技等厂商已基本具备4G及Sub3G产品国产化的能力，自2020年开始，批量化替换，市场空间在（6~15美金）*（3~5亿部）。以飞骧科技为例，其主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组（PA模组），以及部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组等。均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品。产品的应用终端主要就是手机。
此外，受中兴事件、华为事件等一系列的欧美对我国的科技封锁事件的催化，终端厂商普遍加快了采用国产芯片的速度，对国产芯片接纳意愿显著提高，国内厂商迎来百亿美金的市场机遇。
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射频前端集成化成未来发展趋势
进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、MIMO、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。5G移动终端内部射频前端器件的数量快速增加，然而，移动终端设备内部留给射频前端器件的空间并没有同步增加，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度水平不断提出更高的要求。
为此，射频前端高度集成化成为发展趋势，并因此提高了中高端市场的准入门槛。射频前端的高度集成化将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑PA、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。出于节省PCB面积、降低终端厂商研发难度等方面的考虑，射频前端逐渐由分立器件走向模组。
Yole预测，2025年射频前端整体市场规模达到258亿美元，其中射频模组市场将达177亿美元，占总市场规模68%，年均复合增长率为8%；分立器件仍将有81亿美元的市场规模，占总市场规模32%，复合年增长率将达到9%。
祥和启源梳理发现，国际射频前端领导厂商的发展路径基本都是在某一赛道（例如PA或滤波器）做到行业龙头，再通过并购或自研等从分立器件向模组化产品转型。国内射频前端厂商也已经开始展露出这一趋势。
第一类是平台型企业。例如卓胜微，从LNA、射频开关切入，逐步向其他器件、模组拓展，包括DiFEM（分集接收模组产品）、LFEM（LNA/滤波器集成模组）、LNA bank（多频多模LNA集成模组），以及满足WiFi 6标准的连接模组WiFi FEM产品。
第二类是滤波器企业。单个终端设备的射频前端器件中，用量占比最大的就是滤波器，技术壁垒也相对更高，随着国产射频前端器件不断成熟，小型化可集成的滤波器资源不仅成为模组设计中的稀缺资源，同时也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。
第三类是PA厂商。作为国内发展最为领先的射频前端赛道，国产PA厂商已经在模组化进程中走在了前列。综合来看，国内PA厂商实力排序为：唯捷创芯 > 深圳飞骧科技 > 慧智微、锐石、昂瑞微 > 第三梯队（芯朴、芯百特等）。
祥和启源认为，5G渗透推动市场需求激增；国产终端厂商的供应链安全可控、成本控制需求；融资密集、资本优势凸显等因素综合作用下，国产射频前端厂商迅速崛起。随着国内优秀射频前端厂商如飞骧科技等企业的成长，在资本市场的加持下，射频前端模组化趋势也将推动国产射频前端厂商的并购潮。
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